ROG Phone 2 代是一款游戏手机，分为 8+128G 和 12+512G 以及 12+1TB 三款款配置，搭配高通骁龙 855 Plus 处理器，内置 6000mAh 电池。其中 8G 内存的机型支持 18W 快充，内存 12G 的机型支持 30W 快充，并且附带了 Aeroactive Cooler 二代散热风扇。
充电头网拿到了华硕这款手机的散热风扇，这款风扇自带一个 3.5mm 耳机接口和充电接口，连接手机可同时使用有线耳机及充电功能，当成一台随身游戏主机来使用。
华硕 ROG散热风扇开箱
风扇最显眼的地方便是正面的玩家国度 logo，这可是 ROG 的灵魂，不能没有，加上与内置灯结合设计，让整个产品使用起来更加炫酷。
华硕 ROG历代游戏手机也都是与腾讯联名推出，因此在灯旁边也印有 Tencent Games。
风扇可向两侧伸展，方便用户组装使用。
在扩展区域设计有金色走线线条，让产品看上去更加高端炫酷。
机身边缘多面过渡，棱角明显，让整个产品看上去很有科技感。
风扇内侧贴有处铭牌，中心对应凸起区域镂空，凸起抵住手机形成空隙，避免完全贴合造成局部积热。
产品型号为 I001，支持 5V3A、9V2A、10V3A 输入，产品已经通过了 FCC、VCCI、CE、EAC 认证。
机身一端为弧形沟槽，可以很好避免松动脱落。
另一端设有连接器，两个 USB-C 公头一体式设计，也让其成了华硕 ROG Phone 2 的专属散热风扇。
连接器所在一端的外壳上还设计有 REPUBLIC OF GAMERS 字样。
此外端部还设有 USB-C 供电接口以及 3.5mm 耳机插孔，使得这款风扇不仅可以给手机散热，还支持插耳机听歌等。
机身两侧对应风扇区域设有出气孔。
测得机身收缩状态下长度为 91.86mm。
宽度为 48.62mm。
拿在手上的大小直观感受。
净重约为 33g。
华硕 ROG散热风扇拆解
对华硕 ROG散热风扇做了基本了解后，下面继续对其进行详细拆解，看看产品的实际做工用料如何。
风扇罩子采用卡扣滑动式结构固定，便于清理灰尘。
风扇采用离心风扇，与笔记本中使用的相同。风扇从顶部进风，两侧出风。
固定电路板的螺丝上贴有防拆贴。
拧下螺丝将风扇彻底拆解。
固定在手机上的出风口特写，采用 PC+ABS 材质。
风扇与手机底座采用排线连接供电。
风扇排线插座特写。
打开连接器，取下风扇，风扇通过排线连接供电。
超薄离心风扇来自 AVC，采用液压轴承，风扇供电电压为 5V，电流 0.5A。
连接手机的双 USB-C 插头特写。
拧下双 USB-C 插头的固定螺丝，取下 USB-C 插头部分。
分离开固定支架，可以取出内部的电路板及双 USB-C 插头。
固定压板上有导电布进行接地处理。
取出电路板，排线连接的是 ROG LOGO 的 RGB LED 灯光排线。壳体内部是外壳外面的图标透光，电路板上有对应的 RGB LED。
电路板正面一览，USB-C 插头通过排线与 BTB 连接器连接，LED 的排线也连接在电路板上。
电路板背面可以看到沉板焊接的 USB-C 母座和 3.5 耳机插孔。两小块白色电路板垫高的 RGB LED 用于为外壳提供光效。
RGB LED 与均光板特写。
USB-C 插头连接排线，加宽设计用于大电流快充。
USB-C 插头采用一体外壳，点焊金属支架固定，并粘贴导电布屏蔽。
散热风扇内部电路板正面特写，USB-C 和 3.5mm 插座均为贴片焊接，降低厚度。
背面是一颗音频转换芯片，两侧是 RGB LED 灯，插座上贴有缓冲泡棉。
连接手机端 USB-C 插头的 BTB 连接器特写。
两颗丝印 U3 的双三极管。
连接外壳上 RGB LED 灯条的排线座。
控制灯效以及风扇的单片机，来自 nuvoton 新唐科技，MS51XB9AE 单片机，内置存储器，8 位高性能基于 8051 内核，完整兼容标准 80C51 单片机，增强性能。
丝印 S 的芯片。
RGB LED 灯特写，采用 PCB 垫高。
丝印 U3 的双三极管。
丝印 KFAA 的同步降压芯片，用于为散热风扇的芯片供电。
丝印 2L904 的存储器芯片。
REALTEK 瑞昱 ALC5683 音频解码芯片，用于模拟音频输出和麦克风输入。
3.5mm 音频接口特写。
USB-C 母座特写，使用金属外壳屏蔽。
全部拆解完毕，来张全家福。
充电头网拆解总结
