AMD 在近期会把 Ryzen 7 5800X3D 和一些新的锐龙 5000 和锐龙 4000 系列处理器推向市场，但这些产品都不是 AMD 的重点，他们今年的重点当然是下半年要推出的 Zen 4 架构锐龙 7000 系列处理器，根据最新的消息，锐龙 7000 系列处理器顶级型号的 TDP 会提升至 170W，会比现在的 105W 高不少。

这消息是 @Greymon55 放出来的，它说锐龙 7000 顶级的 16 核 32 线程型号 TDP 会达到 170W，而 12 核 24 线程的型号则是 105W TDP，此外还会有 65W 的 Ryzen 9 型号，就是没有此前传言的 120W TDP。目前最顶级的 Ryzen 9 5950X 的 TDP 依然只有 105W，这次 TDP 提升得很明显，把 TDP 提高最大的好处自然是可以获得更高的频率，但代价就是更高的温度，170W 的 TDP 至少得用 240 级别的水冷或顶级风冷才能压得住。

代号为 Raphael 的锐龙 7000 系列处理器除了会采用最新的 Zen 4 架构外，生产工艺也会升至台积电 5nm，会带来更高的 IPC，并且 AMD 在 CES 演示的样品就能跑到 5GHz 的全核频率，估计这就是要把 TDP 升至 170W 的原因，单核加速频率只会比 5GHz 更高。

此外新的处理器会采用全的 AM5 平台，接口 Socket 变成 LGA，内存也从 DDR4 升级至 DDR5，AMD 这次也会在处理器内整合一组 RDNA2 架构的核显，最多有会 4 组 CU，终于不用找专用的 APU 才有核显了。

其实 Intel 那边早就在功耗限制这方面放飞自我了，很早前就默许板厂默认解锁处理器的功耗限制，到了 12 代酷睿上就更是让 K 系列处理器的 PL1=PL2，基本等同于官方解锁功耗限制，AMD 这边如果你啥都不改的话还是会依照官方的功耗限制，PRO 还是得玩家手动开才行，不像 Intel 那样默认全开，AMD 在这方面显得有点保守，这次终于是把处理器的 TDP 提高了。

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